歌爾微的壓力解決方案,以MEMS與 ASIC技術協同,在小尺寸里實現高精度與低功耗能力,可適應復雜溫度環境。憑借先進的封測方案,適配各類嚴苛場景。在消費級智能穿戴領域,歌爾微憑借前沿技術,為萬物互聯裝上敏銳 “壓力觸角”,推動行業駛向智能化、精準化新征程。
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